技術原理與擴產機制
因應生成式AI、大型語言模型與AI資料中心的高速擴張，市場面臨的核心瓶頸已從需求不足轉為供應能力匱乏。為突破產能限制，輝達透過長期供貨協議、供應鏈共同投資以及發放預付款的方式，提前鎖定次世代AI晶片平台的生產能量。在本次歐洲GTC大會中，執行長黃仁勳點名了欣興、京元電與矽品等3家台灣企業，分別投入AI載板生產、高階晶片測試以及共同封裝光學技術（CPO，一種將光學與晶片封裝結合的高速傳輸技術）之光學引擎產能建置。欣興的光復廠預計於2027年第二季啟動新產能並在2028年達滿載；京元電獲得約11億美元的預付款支持，並將強化美國測試工廠建設；矽品則計畫在2027年中將產能提升15倍，並於2028年底再增加1倍。
產業影響與供應鏈重整
這波擴產計畫不僅強化了全球AI基礎設施的供應能力，也凸顯了台灣企業在先進載板、半導體測試與高速互連技術等關鍵環節不可或缺的地位。隨著高階晶片生產高度依賴先進封裝，且市場普遍預期相關零組件在未來數年將持續供不應求，輝達率先利用資金預付手段確保供貨穩定，藉此打造更具韌性的全球AI供應體系。除了台灣的欣興、京元電、矽品之外，全球合作夥伴還包含IBIDEN、三星電機與Amkor等國際企業，共同支撐龐大的AI運算需求。
後續觀察
產能已躍升為當前科技產業的關鍵戰略資源，未來應密切追蹤各家台廠在預定期程內的廠房建置進度與滿載目標實現情形。同時，輝達透過預付款與長約綁定產能的商業模式，是否會被其他大型雲端與晶片業者仿效，進而改變全球半導體供應鏈的競合態勢，將是後續的重要觀察指標。
FAQ 快問快答
黃仁勳這次在歐洲GTC大會點名了哪些台灣公司？
欣興、京元電與矽品。
欣興在這次擴產計畫中主要負責什麼業務？
參與AI晶片載板生產、高階封裝載板供應以及次世代GPU平台支援。
京元電獲得了多少金額的預付款支持？
約11億美元。
矽品負責的CPO光學引擎產能有何具體規劃？
預計在2027年中將產能提升15倍，並於2028年底再增加一倍。
CPO代表什麼技術？
CPO（共同封裝光學）是一種將光學與晶片封裝結合的高速傳輸技術。
小結
本次輝達藉由預付款與長期合約策略點名台灣核心夥伴，不僅鞏固了次世代AI晶片平台的關鍵產能供應，也彰顯了台灣供應鏈在全球AI基礎設施中的戰略價值。面對持續升溫的全球AI競賽，這項布局為相關企業帶來了深化的國際競爭優勢。