AI 封測需求激增，台灣五大封測企業 8 月營收破紀錄

隨著人工智慧與高效能運算（HPC）需求激增，台灣封測產業在 8 月迎來全月營收新高。穎崴、京元電、力成、矽格、漢測等公司不僅營收大幅成長，更在技術與產能上加速布局。

產業背景：AI 與 HPC 共同推動封測需求

市場動因

生成式 AI 與高效能運算在全球範圍內快速擴散，對晶片測試與封裝提出更高要求。這直接拉升了封測服務的訂單量，形成了先進封測需求的爆發。

台灣優勢

台灣封測廠商擁有成熟的技術平台與靈活的產能擴充機制，能迅速回應國際客戶需求，進一步鞏固其在全球供應鏈中的關鍵地位。

各公司營收亮點與技術突破

穎崴：MEMS 探針卡與 CPO 測試快速成長

8 月營收達 17.06 億元，月增 6.58%，年增 233.37%。公司在高階測試座及 MEMS 探針卡的出貨表現強勁，並積極開發 CPO 晶圓測試技術。

京元電：高階測試服務持續擴張

營收 40.8 億元，月增 2.24%，年增 31.58%。京元電以高階測試服務為核心，持續提升測試效率，為客戶提供更完整的解決方案。

力成：FOPLP 與 CPO 交換器即將量產

8 月營收 85.57 億元，月增 3.48%，年增 24.46%。公司正推動 FOPLP 與 CPO 交換器的量產，預計將進一步提升產能與技術競爭力。

矽格：2 奈米高階手機處理器與湖口新廠啟用

營收 20.69 億元，月增 2.72%，年增 28.58%。矽格已將 2 奈米製程引入高階手機處理器，湖口廠的新產能也已正式啟動，為未來需求做足準備。

漢測：測試服務擴張帶來營收翻倍

營收 5.03 億元，月增 4.1%，年增 114.78%。漢測持續擴充測試服務，營收增長顯著，顯示其在客戶服務與技術創新方面的領先。

技術升級與產能擴張的關鍵動力

新技術成長引擎

CPO、FOPLP、2 奈米製程等先進技術成為市場熱點，為封測產業帶來新的增長動力。各公司正加速技術研發與產能投資，以滿足日益複雜的晶片需求。

產能投資趨勢

面對 AI 與 HPC 的高需求，台灣封測廠商積極投資新產能，確保能承接國際客戶訂單。這種投資不僅提升了產能彈性，也降低了交付風險。

公司	8 月營收 (億元)	月增率	年增率	技術亮點
穎崴	17.06	+6.58%	+233.37%	MEMS 探針卡、CPO 測試
京元電	40.8	+2.24%	+31.58%	高階測試服務
力成	85.57	+3.48%	+24.46%	FOPLP、CPO 交換器
矽格	20.69	+2.72%	+28.58%	2 奈米處理器、湖口新廠
漢測	5.03	+4.1%	+114.78%	測試服務擴張

常見問題

為什麼封測需求突然大增？

AI 與 HPC 應用的快速擴張，直接提升了晶片測試與封裝的需求量，驅動整個封測產業的成長。

哪些技術是成長關鍵？

CPO、FOPLP、2 奈米製程等先進封測技術，正成為市場的主要成長動力。

台灣廠商是否唯一受惠？

台灣封測廠商因技術優勢與靈活產能，成為全球需求中最具競爭力的供應者之一，但其他國家也在加速跟進。

未來市場展望如何？

隨著 AI 與 HPC 的持續擴張，封測需求預期將保持高位，企業需持續投資新技術與產能。

這些公司如何應對產能壓力？

他們通過投資新廠房、引進高階製程以及加強自動化生產，來提升產能並降低交付風險。

綜合上述，台灣封測產業在 AI 與 HPC 的雙重推動下，已經顯示出強勁的營收增長與技術升級勢頭。穎崴、京元電、力成、矽格、漢測等企業不僅在財務表現上大放異彩，更在技術與產能上積極布局，為未來市場奠定堅實基礎。