台積電法說會重點整理

2026年半導體市場持續受AI與高效能運算（HPC）驅動，台積電最新法說會釋出多項關鍵訊號，包括Q1創高獲利、3奈米擴產、AI訂單強勁與資本支出上修。本文將帶你快速掌握市場關注焦點。

台積電Q1財報亮點

台積電第一季繳出亮眼成績，主要受惠於AI與先進製程需求。營收達新台幣 1.13 兆元，季增 8.4%、年增 35.1%。毛利率創高達 66.2%，營益率達 58.1%，稅後純益約 5,724 億元，EPS 也創新高 22.08 元。

營收與毛利率表現

營收 約新台幣 1.13 兆元（季增 8.4%、年增 35.1%）
毛利率 66.2%（創高）
營益率 58.1%
稅後純益 約 5,724 億元
EPS 22.08 元（創新高）

2026 Q2營收與毛利展望

公司預期第二季持續成長，營收預估 390至402億美元，季增約10%，年增約32%。毛利率有望再創新高。

營收與毛利率表現

項目	數據表現
營收	390～402億美元
季增	約10%
年增	約32%
毛利率	有望再創新高

資本支出與未來布局

台積電此次法說最大亮點之一，就是罕見再次擴產3奈米製程。公司規劃2026資本支出上看560億美元，未來三年資本支出約1,010億美元。成長動能包括AI、5G、高效能運算。

資本支出表現

項目	數據表現
2026資本支出	上看560億美元
未來三年資本支出	約1,010億美元
成長動能	AI、5G、高效能運算

3奈米擴產策略解析

台積電此次法說最大亮點之一，就是罕見再次擴產3奈米製程。主要原因是AI晶片需求爆發，客戶訂單強勁。公司將同步在台灣、美國、日本擴產3奈米製程，打破過往「達產不再擴產」慣例。

AI晶片與LPU訂單動向

AI市場競爭白熱化，台積電仍維持關鍵角色。公司傳出拿下輝達下一代LPU訂單，AI晶片需求持續爆發。與客戶合作開發新世代產品，面對伊隆·馬斯克推動自建晶圓廠計畫，台積電強調「晶圓代工沒有捷徑」，持續深化與客戶合作關係。

CoPoS先進封裝技術發展

台積電已建立CoPoS先進封裝技術試產線，預計未來數年量產。CoPoS優勢在於解決高效能晶片整合需求，將成為AI晶片與高效能運算的重要關鍵技術。

FAQ 常見問題

Q1：台積電為何擴產3奈米？

A：主要因AI晶片需求遠超預期，客戶訂單強勁。

Q2：2026年台積電成長動能是什麼？

A：AI、HPC與5G應用是主要驅動力。

Q3：LPU是什麼？

A：LPU（Language Processing Unit）為AI運算晶片，專注語言與生成式AI應用。

Q4：CoPoS是什麼技術？

A：一種先進封裝技術，可提升晶片效能與整合能力。

Q5：資本支出增加代表什麼？

A：代表市場需求強勁，且公司積極擴充產能搶占市場。

在全球半導體競爭加劇下，台積電持續透過技術領先與產能優勢，穩固其在晶圓代工市場的關鍵地位。2026年台積電法說會釋出明確訊號：AI需求爆發＋先進製程擴產＋資本支出上修，展現出台積電在未來市場的強大競爭力。