聯發科與輝達攜手推動機櫃級 AI 產業新突破

2026 年 9 月 2 日

TITLE_START
聯發科與輝達攜手推動機櫃級 AI 產業新突破
TITLE_END
CONTENT_START

在最新的合作公告中，聯發科與輝達不僅在技術層面深度結合，更以資本投入鞏固長期夥伴關係。兩家公司將共同開發機櫃級 AI 解決方案，預計將在雲端與資料中心市場掀起新的波動。本文將從投資背景、技術架構到實際產品與市場影響，為您全方位解讀這場戰略合作。

投資與合作框架

輝達以 35 億美元的可轉換公司債投資聯發科，佔此次 39 億美元發行規模的近九成。此舉不僅提供了資金支持，更象徵雙方在未來技術與市場拓展上的長期共識。投資金額的規模也凸顯了輝達對聯發科在 AI 硬體領域潛力的高度評估。

此次投資將合作從單純的產品開發延伸至資本布局，雙方將在晶片設計、系統整合及供應鏈管理等多個層面進行深度協同。透過共同的投資平台，兩家公司將能更靈活地調配資源，快速迭代產品。

機櫃級 AI 指的是整套可在機櫃內完成的 AI 系統，涵蓋晶片、主機板、電源及散熱等硬體。聯發科憑藉其晶片設計與先進封裝技術，已能從設計階段直接推進到機櫃級系統的整合。這不僅縮短了產品開發周期，也為客戶提供了更完整的解決方案。

機櫃級設計讓客戶在部署 AI 時不必自行組裝各項硬體，整個系統可即插即用。這種“一站式”模式大幅降低了部署成本與時間，尤其對雲端服務商和大型資料中心而言，能夠更快地應對市場需求變化。

NVLink Fusion 平台提供了高帶寬、低延遲的互連方案，能將多顆 GPU 與客製化晶片緊密連接。這使得聯發科的客製化晶片可以直接與輝達的處理器協同運作，減少系統驗證與測試的成本。高效的互連還能提升整體 AI 運算效能，符合大規模資料處理的需求。